Nextooling이 Cimatron을 활용해 런너 설계 시간을 30분으로, 드릴 시간을 몇 시간으로 단축한 방법
넥스툴링 이큅먼트(Nextooling Equipment)는 40개국 이상의 고객을 대상으로 플라스틱 압출 몰드와 반도체 패키징 장비를 제작합니다. 이 회사는 시마트론(Cimatron)을 도입하여 런너 설계 시간을 몇 시간에서 30분으로 단축하고, 홀 가공 프로그래밍 시간을 며칠에서 몇 시간으로 줄였으며, 0.2mm 공구를 사용하여 마이크로 전극을 안정적으로 가공하고 있습니다.
한눈에 보기
| 고객 | 안후이 넥스툴링 장비 기술 유한공사 |
|---|---|
| 산업 분야 | 플라스틱 압출 몰드, 반도체 패키징 장비 |
| 소재지 | 중국 안후이성 |
| 솔루션 | Cimatron 통합 설계 및 제조, 자동 드릴링, 마이크로 밀링 |
주요 수치
30분
2D 드로잉 기반 3D 런너 모델 생성 (타 소프트웨어: 수 시간 소요)
일 → 시간
자동 드릴 프로그래밍
±0.002 mm
IC 패키징 몰드용 전극 정밀도
두 사업, 두 가지 정밀의 세계
넥스툴링(Nextooling)의 고객사에는 세계 10대 반도체 패키징 및 테스트 기업이 포함되어 있습니다. 이 회사는 플라스틱 압출과 반도체 패키징이라는 두 가지 핵심 사업 분야를 기반으로 성장하고 있으며, 각 분야마다 고유한 요구 사항이 있습니다:
- 플라스틱 압출: 복잡한 공압출 금형의 설계, 시뮬레이션 및 시운전에는 오랜 시간이 소요되며 심도 있는 전문 지식이 필요합니다.
- 반도체 패키징: IC 패키징 몰드의 공차는 밀리미터 단위에서 마이크론 단위로 축소되었습니다. 수율에 따라 작업의 수익성이 결정됩니다.
넥스툴링은 두 사업 분야를 하나의 디지털 CAD/CAM 플랫폼 위에 구축하는 것으로 이에 대응했습니다.
저희는 Cimatron이 두 핵심 사업을 모두 지원하며, 고성능 몰드의 효율적이고 안정적인 생산을 가능하게 해주기 때문에 이 솔루션을 선택했습니다.
몇 시간이 아닌 30분 만에 런너 설계 완료
과제
런너는 플라스틱-강철 공압출 몰드의 핵심입니다. 단면이 가변적이고, 여러 갈래로 나뉘며, 자유 형상을 가진 런너의 경우 기존 CAD 소프트웨어로 모델링하는 데 오랜 시간이 소요될 뿐만 아니라 오류도 빈번하게 발생합니다. 이로 인해 프로젝트 전체가 지연됩니다.
해결책
- 와이어프레임 및 서피스 모델링: Cimatron의 모델링 도구를 사용하면 설계자가 2D 드로잉에서 직접 복잡한 런너를 구축할 수 있습니다.
- 서피스 연속성 분석(G1/G2): 설계자는 런너 내부가 매끄럽고 사각지대가 없는지 확인하여, 재료가 쌓이거나 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있습니다.
- 3단계 툴패스 전략: 황삭, 잔여 황삭 및 정삭 전략을 통해 길고 좁으며 테이퍼가 있는 런너를 처리함으로써 설계에서 가공까지의 과정을 단축합니다.
결과
Nextooling 고객들에게 일관된 제품 품질을 유지하면서, 문의에 대한 신속한 대응, 더 높은 설계 정확도 및 단축된 리드 타임을 제공합니다.
Cimatron을 사용하면 2D 드로잉을 바탕으로 복잡한 런너를 모델링하는 데 단 30분밖에 걸리지 않습니다. 다른 소프트웨어를 사용할 경우 보통 몇 시간이 소요됩니다.
며칠이 아닌 몇 시간 만에 홀 가공 완료
과제
압출 몰드용 다이 헤드와 몰드 플레이트에는 깊은 홀, 교차하는 냉각 채널, 나사산 홀이 빽빽하게 배치되어 있습니다. 이를 수동으로 프로그래밍하는 작업은 시간이 오래 걸리고 지루할 뿐만 아니라, 막대한 손실을 초래할 수 있는 실수가 발생하기 쉬웠습니다.
해결책
- 자동 홀 인식 및 드릴링: Cimatron은 한 번의 단계로 모든 홀 피처를 식별하고 각 홀에 적합한 드릴링 공정을 할당합니다.
- 자동 생성된 공정 시트: 모든 작업은 문서화된 동일한 워크플로우를 따르므로 가공의 일관성을 유지하고 인적 오류를 줄입니다.
결과
프로그래밍 처리 능력이 크게 향상되었습니다. Nextooling은 납기 기간을 단축하고 성수기에도 더 많은 주문을 처리할 수 있게 되었으며, 표준화된 공정을 통해 품질을 안정적으로 유지하고 있습니다.
이는 효율성 면에서 엄청난 도약입니다. 예전에는 며칠이 걸리던 작업이 이제는 몇 시간 만에 완료됩니다.
0.2mm 공구를 사용하여 ±0.002mm 정밀도로 마이크로 밀링
과제
IC 패키징 몰드용 초소형 전극 가공은 업계에서 가장 까다로운 작업 중 하나입니다. 0.2 mm 컷팅 공구, ±0.002 mm의 공차, 그리고 연성 구리나 취성 흑연과 같은 가공이 까다로운 소재가 사용되기 때문입니다. 공구 파손이 빈번하여 수율이 낮고 불량 처리 비용이 높았습니다.
해결책
- Cimatron 마이크로 밀링: 0.1 µm 정밀도로 계산되고 잔여 재료를 0.01 mm까지 감지하여, 공구 부하가 균일한 부드러운 툴패스를 제공합니다.
- 고 정밀도 NC 출력: 소수점 이하 5자리까지 표시되는 G-코드는 가장 엄격한 정밀 가공 요구 사항을 충족합니다.
결과
공구 파손 감소, 불량률 감소 및 수율 향상. 제조 비용 절감과 입증된 마이크론 수준의 정밀도는 IC 패키징 시장의 글로벌 선도 고객사들 사이에서 Nextooling의 입지를 공고히 하고 있습니다.
“Cimatron은 공구 파손을 효과적으로 줄이고, 불량 손실을 대폭 감소시키며, 전반적인 수율을 높여줍니다.”
다음 단계
넥스토울링은 다음 세 가지 분야에서 시마트론과의 협력을 확대할 계획입니다:
- 공정 라이브러리: 원클릭 프로그래밍이 가능한 기업 맞춤형 가공 템플리트를 통해 모든 엔지니어가 팀의 모범 사례를 적용할 수 있도록 합니다.
- MES 통합: Cimatron을 MES 및 기타 시스템과 연동하여 생산 현장의 전체 공정 체인을 디지털화합니다.
- 마이크로 밀링 개발: Cimatron 팀과 협력하여 초정밀 전극의 안정적이고 효율적인 양산을 위한 마이크로 밀링 기술을 한층 더 개선합니다.
결론
압출 몰드에서 IC 패키징에 이르기까지, Cimatron은 Nextooling의 두 핵심 사업 분야, 즉 신속한 설계, 자동화된 프로그래밍 및 신뢰할 수 있는 마이크론 수준의 가공을 모두 지원합니다. 그 결과 리드 타임이 단축되고 수율이 향상되며, 전 세계 주요 고객사로부터 신뢰를 얻고 있습니다.
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